封装工艺

       半导体封装：是将集成电路芯片中的晶圆用外壳安放、固定、密封等工艺形式，起到保护芯片和增强电热性能的作用；封装是芯片内部世界与外部电路连接的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其它电子元器件建立连接。    

               
       我公司自成立以来始终专注于集成电路领域，向客户提供更具竞争力的半导体封装产品；通过团队持续不断的研发投入，凭借团队对SOT/SOP/DFN/QFN/DIP等封装工艺的深入理解;在保证产品性能的同时，相对原有封装形式的产品体积更小，封装成本更低,为客户创造更大价值空间。