Обеспечить производство электронной продукции Универсальное обслуживание
Разработка и производство полупроводника — всего лишь первый шаг на пути к созданию рабочего микрочипа. Чтобы превратить полупроводники в компоненты электронных модулей, их необходимо как можно безопаснее, эффективнее и экономичнее «упаковать» - интегрировать микросхемы и электронные компоненты в небольшой чип. Они должны быть упакованы в материалы, которые обеспечивают их безопасность, надёжность и позволяют эффективно пропускать через них электричество.
В эпоху НТП упаковочный цех является важным звеном в современном производстве электроники, технология упаковки играет важную роль. В этой статьей ознакомимся с упаковочным цехом, познаем идеальное сочетание технологи и точности.
Благодаря полному освоению передовых технологий упаковки SOT/SOP/DFN/QFN/DIP…,поставленные нашей компанией продукты имеют повышенные технические характеристики , относительно минимальные габариты и низкую себестоимость. Мы стараемся максимизировать прибыль клиентов!
Сканируйте, чтобы добавить WeChat