封装工艺

“半导体封装”是将集成电路芯片中的晶圆用外壳安放、固定、密封等工艺形式，起到保护芯片和增强电热性能的作用。

封装车间

在科技飞速发展的时代，封装车间作为现代制造业中的重要一环，扮演着至关重要的角色；本文将带您深入了解我公司封装车间的魅力，感受科技与精密的完美结合。

成品系列

凭借团队对SOT/SOP/DFN/QFN/DIP等封装工艺的深入理解;在保证产品性能的同时，相对原有封装形式的产品体积更小，封装成本更低,为客户创造更大价值空间。